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AMD, 6코어 CPU 및 4CU iGPU로 물리적으로 더 작은 "Phoenix 2" 다이 설계IT 소식 2023. 7. 4. 11:34728x90
AMD는 4nm "Phoenix" 모바일 프로세서 실리콘의 물리적으로 더 작은 버전을 설계했습니다. 이 칩은 Ryzen 3 및 Ryzen 5 시리즈의 저가형 모바일 SKU에 전원을 공급할 수 있으며, Ryzen 3 및 Ryzen 5 데스크톱 프로세서의 저급 버전에 전원을 공급할 소켓 AM5에 이를 수 있을 가능성이 높습니다. 표준 "Phoenix" 실리콘과 동일한 4nm 파운드리 프로세스를 기반으로 구축된 소위 "Phoenix 2" 또는 "PHX2" 다이는 물리적으로 "Zen 4" 마이크로 아키텍처를 기반으로 하는 6코어/12스레드 CPU를 특징으로 합니다. 256개의 스트림 프로세서로 작동하는 2개의 WGP(작업 그룹 프로세서) 또는 4개의 CU(컴퓨팅 장치)가 있는 물리적으로 더 작은 iGPU입니다. 이 iGPU는 일반 "Phoenix" 실리콘을 구동하는 것과 동일한 RDNA3 그래픽 아키텍처를 기반으로 합니다.
PHX2 다이는 듀얼 채널(4개의 하위 채널) DDR5 및 LPDDR5 메모리 인터페이스와 24레인 PCI-Express Gen 4 루트 컴플렉스를 포함하여 일반 "Phoenix"의 I/O를 유지할 가능성이 높습니다. 이러한 변경으로 일반 "Phoenix"의 178mm²에 비해 면적이 약 137mm²인 일반 "Phoenix" 크기의 약 3/4로 보이는 다이가 만들어집니다. 더 작은 다이는 비용과 수율에서 AMD를 크게 절약할 것입니다. 현재 이 다이를 기반으로 하는 것으로 보고된 프로세서 모델은 Ryzen 5 7540U 및 Ryzen 3 7440U 두 개 이상입니다. 둘 다 얇고 가벼운 노트북을 겨냥한 15W~28W급 모바일 프로세서다.
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