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AMD Zen 5 및 Zen 5C EPYC CPU 소문: 16 CCD 128 코어의 Turin, 12 CCD 192 코어의 Turin-Dense, 1.5GB L3 캐시의 Turin-XIT 소식 2023. 7. 4. 11:30728x90
코드명 Turin인 AMD의 Zen 5 및 Zen 5C EPYC CPU 제품군 에 대한 새로운 소문이 유출되어 최대 16개의 CCD 및 192개의 코어를 지적합니다.
AMD, 차세대 EPYC CPU로 최대 192개의 코어 제공: Turin은 16개의 Zen 5 CCD, Turin-Dense는 12개의 Zen 5C CCD 및 Turin-X는 1.5GB L3 캐시
최신 소문은 Zen 5 및 Zen 5C 코어 아키텍처를 기반으로 한 몇 가지 차세대 Turin 디자인을 공개하는 내부 AMD 로드맵을 획득한 것으로 보이는 Weibo 유출자剧毒术士马文에서 나왔습니다. 이 정보의 대부분은 이미 무어의 법칙은 죽었다고 이야기했지만 최대 캐시 수 및 CCD 구성과 같은 몇 가지 세부 정보를 더 많이 알게 되었습니다.
Zen 5를 탑재한 AMD EPYC Turin 및 Turn-X: 최대 128개 코어, 4nm 프로세스
첫 번째 제품군부터 AMD EPYC Turin(클래식)은 칩렛 설계를 고수하고 최대 128개의 코어, 256개의 스레드 및 최대 500W의 TDP를 수용하며 특정 SKU에서 최대 600W까지 구성할 수 있습니다(예: 오늘의 Gigabyte 유출에서 밝혀졌습니다). 이전 유출에서 EPYC Turin 칩은 L1 캐시에 대한 작은 업그레이드와 함께 Zen 4와 동일한 L2 및 L3 캐시를 특징으로 하는 것으로 나타났습니다.
이 칩은 4nm 프로세스 노드에 패키징되어 있기 때문에 코어당 다이 면적이 작아져 AMD가 SP5 플랫폼과의 소켓 호환성을 유지하는 동일한 패키지 내에서 최대 16개의 CCD를 넣을 수 있습니다.
계속해서 AMD EPYC Turin-X 칩에 3D V-Cache가 장착됩니다. 이 칩은 CCD당 64MB의 3D V-Cache를 유지하며 16개의 CCD 및 512MB의 표준 L3 캐시에서 총 1024MB입니다. 최대 총 1536MB 또는 1.5GB의 L3 캐시. 코어당 1MB 또는 총 128MB인 L2 캐시를 결합하면 여전히 L1 캐시를 포함하지 않는 1664MB의 총 캐시로 증가합니다. 곧 출시될 Genoa-X CPU 제품군에 비해 33% 더 높은 캐시입니다.
AMD EPYC Turin Dense 및 Turin AI with Zen 5C: 최대 192개 코어, 3nm 공정
Zen 5C 측면으로 이동하면 먼저 Bergamo를 계승할 AMD EPYC Turin Dense 칩이 있습니다 . Turin Dense는 현재 공식 이름이 아니지만 최대 192개의 코어 SKU에서 3nm Zen 5C 코어를 활용할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 최대 500W TDP를 제공하지만 가장 흥미로운 점은 표준 Turin 칩보다 먼저 생산에 들어갈 것으로 예상된다는 것입니다. MLID는 AMD가 2024년 상반기에 거의 같은 시기에 예상되는 Intel의 Sierra Forest 144 코어 칩 과 직접 경쟁하기 위해 속도를 높였기 때문이라고 밝혔습니다.
전체적인 구성은 다음과 같습니다.
- AMD EPYC Turin-Classic - 16 Zen 5 CCD / 128 코어 / 256 스레드 / 512MB L3 캐시
- AMD EPYC Turin-Dense - 12 Zen 5C CCD / 192 코어 / 384 스레드 / 384 MB L3 캐시
- AMD EPYC Turin-X 3D - 16 Zen 5 CCD / 128 코어 / 256 스레드 / 1536 MB L3 캐시
AMD의 첫 번째 Zen 5 CPU는 내년에 출시될 것으로 예상되며 회사는 이미 2024년 출시를 위해 Ryzen 8000 소비자 프로세서를 공개했습니다 . 첫 번째 EPYC Turin CPU도 내년에 나타나야 하며 다음 해에는 Dense 및 "X" 변형을 볼 수 있습니다.
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