개발자의 일상 개발자의 일상

(이미지 제공: AMD) MSI 포럼(새 탭에서 열림)의 사용자(Komachi_Ensaka(새 탭에서 열림)를 통해)는 Ryzen 7 5800X3D에 대해 이전에 사용할 수 없었던 여러 옵션을 잠금 해제하는 MSI의 MEG X570 Unify 마더보드용 베타 펌웨어를 공유했습니다. Ryzen 7 5800X3D가 출시되기 전에 AMD는 오버클럭이 테이블에서 벗어남을 확인했습니다. 칩 제조업체는 Ryzen 7 5800X3D의 모든 주파수 및 코어 전압 조정 옵션을 차단하여 소유자가 마더보드의 BIOS에서 이러한 옵션을 볼 수 없도록 했습니다. 불행히도 이는 프로세서를 언더볼팅할 기회를 놓치게 됩니다. 그럼에도 불구하고 시장에 나와 있는 일부 AMD 마더보드에는 Ryzen 7 5800X3D에서 BCLK를 오버..

PCIe 4.0 대역폭의 NVME Gen4 M.2 SSD는 성능이 대폭 성장한 만큼 발열량이 많이 증가 했습니다. 쓰로틀링으로 인해 제 성능을 발휘 못하는 현상을 막고, 최고의 성능 그대로를 원활하게 누릴수 있도록 도와 줄 강력하고 우우한 마이크로닉스 WARP SHIELD H M.2 SSD 방열판 제품을 소개합니다. 제품 패키지의 모습입니다. 제품명과 간단한 정보를 볼수 있습니다. 이전에 소개한 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크와 비교했을때 수치상으로 봐서는 어느 정도 차이인지 알 수 없어서 최대한 사진으로 확인할 수 있도록 했습니다. 패키지 디자인은 심플하지만, 방열판을 잘 감싸고 있어서 외부 충격을 받더라도 원형이 훼손이 되지 않을 만큼 잘 완충포장되어있습니다. 오픈하면 설명서와 기본품을..

NVME M.2 SSD 가격은 내려가고, 성능은 올라가고 있습니다. 메인보드에 장착 가능한 슬롯이 있는지 조차 몰랐던 분이나, 저렴해진 가격 때문에 더 나은 성능을 위해 추가하거나 더 높은 대역폭으로 업그레이드할 계획이신 분은에게 제품 선택시 도움을 드리고자, 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 를 소개합니다. 제품 패키지에는 제품명과 간단한 정보를 확인할 수 있습니다. 평소 컴퓨터 부품을 자주 다루시는 분이라면 쉽게 조립이 가능합니다. 초보라하더라도 설명서를 참고하면, 어렵지 않게 조립이 가능할 겁니다. 조립하는 모습입니다. 비늘은 벗겨내고 사이에 M.2 SSD를 사이에 넣고 4개의 나사만 조으면 됩니다. 방열판 상판과 하판은 알루미늄 재질이며, 상판 하판 모두 써멀 구리스가 있어서 조립후 ..

중국에서 열린 프레젠테이션 에서 AMD는 차세대 Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 AM5 마더보드의 출시를 확인한 것으로 보입니다. 9월 15일 AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 AM5 마더보드 출시 이벤트 기간 동안 발표된 프레젠테이션 슬라이드는 AMD가 이전에 차세대 프로세서에 대해 인용한 2022년 가을 출시에 맞춰 9월 15일 AMD AM5 소켓 마더보드 및 Ryzen 7000 데스크탑 CPU의 시장 출시를 보여줍니다. 지금까지 AMD의 Ryzen 7000 데스크탑 CPU에 대해 우리가 알고 있는 모든 것입니다. AMD Ryzen 7000 프로세서는 8-10%의 IPC 향상을 가져올 새로운 Zen 4 코어 아키텍처로 구동됩니다. CPU는 높은 코어 수와 함께 칩렛 디자인을 유지합..

AMD의 Ryzen 7000 데스크탑 CPU는 9월에 Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X 및 Ryzen 5 7600X의 4가지 제품이 출시될 것으로 보입니다. 새로운 정보는 유출자 Greymon55가 트위터에서 제공한 것입니다. AMD Ryzen 7000 출시 라인업에는 16코어 Ryzen 9 7950X, 12코어 Ryzen 9 7900X, 8코어 Ryzen 7 7800X 및 6코어 Ryzen 5 7600X 데스크탑 CPU가 포함된다는 루머가 있습니다 AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU 라인업은 최근 9월 15일 소매점에 출시될 예정인 것으로 밝혀졌습니다. Greymon55에 따르면 출시 라인업에는 Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, R..

AMD Ryzen 7000 Phoenix APU, 1,536코어 포함 RDNA 3 iGPU: FSR 2.0이 포함된 RTX 3060 레벨 게임 성능 AMD는 내년에 Phoenix 형태로 차세대 Zen 4 APU 라인업을 출시할 계획입니다. 경량 및 초박형 노트북에 최적화된 이 프로세서는 최대 8개의 5nm Zen 4 코어, 16개의 스레드 및 최첨단 RDNA 3 통합 GPU를 포함합니다. 후자는 총 1,536개의 스트림 프로세서(코어)에 대해 최대 6개의 WGP(작업 그룹 프로세서) 또는 12개의 CU(컴퓨팅 유닛)를 특징으로 합니다. RDNA 3 그래픽 아키텍처는 CU와 WGP의 너비를 각각 64에서 128로, 128에서 256으로 두 배로 늘립니다. TSMC의 5nm 노드로 인해 부스트 클럭은 3GH..

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] AMD, 차세대 스팀덱용 4코어 Zen4 및 RDNA3 APU 개발 중 AMD는 4개의 코어가 있는 Zen4 Phoenix APU 변형을 개발 중이라는 루머가 있습니다 Steam Deck이 업그레이드되나요? 아니면 AMD 엔지니어들의 새로운 사이드 프로젝트인가요? Moore’s Law is Dead에 따르면 AMD는 현재 Zen4 및 RDNA3 아키텍처를 특징으로 하는 완전히 새로운 칩을 개발하고 있습니다. 유튜버는 이 프로세서의 공식 이름이 없지만 일반적으로 더 작은 "Phoenix Point" APU이므로 "Little Phoenix"라고 합니다. 사진 설명을 입력하세요. 이 칩은 "V..

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