CPU 루머 밀: Intel, AMD 및 Qualcomm의 로드맵에 대한 새로운 세부 정보

향후 데스크탑 및 모바일 칩 라인업 상세화

기대할 사항: 주요 CPU 제조업체는 새로운 칩 아키텍처 및 제품 개발에 지속적으로 참여하고 있습니다. 소문은 끊임없이 퍼지고 있으며, 최근 중국 소식통은 이제 세계 최대 칩 제조업체 중 3곳에 대한 자세한 사업 계획을 공개했습니다.

 

중국의 한 콘텐츠 제작자가 Intel, AMD, Qualcomm의 미래 CPU에 대한 포괄적인 로드맵을 공개했습니다. 로드맵은 향후 칩 아키텍처에 대한 세부 정보(이 중 일부는 이미 알려져 있음)와 비공식이지만 정보가 풍부한 소스에서 제공할 수 있는 추가 정보를 제공합니다.

 

Intel부터 시작하여 "Golden Pig Upgrade Pack" 의 비디오는 2024년과 2025년에 계획된 Intel의 CPU 라인과 아키텍처를 간략하게 설명합니다. 이러한 계획에는 약간 더 빠른 데스크톱 CPU를 위한 Raptor Lake 새로 고침과 Meteor Lake를 탑재할 노트북이 포함 됩니다 .

 

Intel 기반 휴대용 시스템에도 업데이트된 Raptor Lake(Core Gen 13) 프로세서가 제공되지만 게임용 노트북에 Meteor Lake CPU가 포함되는 것은 예외일 수 있습니다. 2025년에 Intel은 Raptor Lake-H 및 HX 휴대용 칩 모델을 대체할 새로운 Arrow Lake 아키텍처를 선보일 예정입니다. 새로워진 "U 시리즈" 옵션은 저가형 시스템용으로 유지됩니다.

 

중국 유출자는 AMD에 대한 업데이트된 로드맵도 제시했습니다. Lisa Su의 회사는 현재 비공식적으로 Strix Halo와 Strix Point 라고 불리는 두 개의 새로운 APU 칩을 개발하고 있습니다 . Strix Halo는 새로운 Zen 5 마이크로아키텍처를 기반으로 구축되었으며 새로운 "FP11" 소켓에 기존("클래식") Zen 코어가 탑재됩니다.

 

Strix Point는 "클래식"과 "고밀도"라는 두 가지 유형의 Zen 5 코어를 사용하여 더욱 복잡한 디자인을 가진 것으로 보입니다. DDR5 및 LPDDR5X 메모리에 대한 지원은 Halo 칩에만 적용되는 반면, Strix Point 및 Strix Halo는 모두 16개의 컴퓨팅 유닛(포인트) 및 40CU(Halo)를 갖춘 AMD의 RDNA3.5 GPU 아키텍처를 통합합니다. AMD는 또한 저가형 시장을 위해 새로워진 Zen 4 APU 옵션(Hawk Point, Phoenix)과 "Zen3+" 기반 칩 Rembrandt-R을 제공할 예정입니다.

 

마지막으로 Qualcomm이 만든 최초의 Snapdragon X 모바일 SoC인 "Hamoa"에 대한 몇 가지 업데이트된 정보가 있습니다. Hamoa는 10개 또는 12개의 CPU 코어와 Adreno 740 GPU를 갖추고 있으며 PCIe Gen4 x8 인터페이스를 통한 그래픽 처리를 위한 추가 개별 GPU를 지원합니다.

 

Hamoa SoC는 또한 고속 스토리지(UFS4, PCIe Gen4 x4 NVMe), 최대 8533MT/s 속도의 LPDDR5X 메모리 지원 및 빠른 비디오 인코딩 기능(4K60) 기능을 제공합니다. Qualcomm은 차세대 스마트폰과 Arm 노트북 모두에서 효과적으로 작동할 수 있는 모바일 칩을 개발하고 있는 것으로 보입니다. 이제 기회를 포착하고 이 기술을 기반으로 하는 컴퓨팅 장치를 만드는 것은 OEM 제조업체의 몫입니다.

 

출처 : https://www.techspot.com/news/100483-cpu-rumor-mill-new-details-about-intel-amd.html

 

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