AMD의 미발표 MI300C AI 가속기 등장

 

AMD의 Instinct MI 시리즈 제품은 4분기에 출시될 때 가장 강력한 HPC 및 AI 가속기 중 하나로 간주되며 AMD는 공식적으로 두 가지 변종을 발표했습니다. 그러나 MI300A와 MI300X는 AMD가 시장에 출시할 유일한 변종이 아닌 것으로 보입니다 . 새로운 신비한 MI300C 변종의 첫 징후가 Linux 패치에서 나타났습니다. 이 새로운 변종은 AMD의 첫 번째 HBM 장착 프로세서가 될 CPU 전용 MI300의 출시를 표시하거나 중국 시장으로의 수출에 대한 미국의 제재를 준수하는 특수 축소 변종을 표시할 수 있습니다. 실제로 AMD는 최근 중국 수출에 대한 미국의 수출 제한을 준수하기 위해 제품 라인을 최적화하는 작업을 하고 있다고 밝혔으며 이는 매우 현실적인 가능성을 제시하고 있습니다.

 

세계 최초의 데이터 센터 APU로 선전되는 MI300은 AMD의 Zen 4와 CDNA 3 마이크로 아키텍처를 결합한 멀티 칩렛 디자인을 특징으로 합니다. 칩렛 기반 설계를 통해 AMD는 타일을 교체하여 다양한 조합을 만들 수 있습니다. 기본 MI300 설계에는 13개의 칩렛(대부분 3D 스택)이 있으며 4개의 6nm I/O칩렛 위에 9개의 5nm 컴퓨팅 로직 칩렛으로 구성됩니다.

 

일본 아울렛 Coelacanth Dream은 Linux의 EDAC (Error Detection And Correction) 드라이버 에서 MI300 의 예고 없는 세 번째 변종을 발견했습니다 . Linux 코드는 MI300C에 적어도 하나의 CPU 칩렛이 내장되어 있을 수 있음을 시사합니다. 그러나 메모리 유형과 메모리 채널의 수는 수수께끼로 남아 있습니다.

 

먼저 기존 두 모델의 구성을 이해하는 것이 중요합니다. MI300A는 3개의 CCD와 6개의 XCD가 있는 바닐라 CPU+GPU 콤보입니다. 이 구성은 24개의 Zen 4 코어와 228개의 CDNA 3 컴퓨팅 유닛에 해당합니다. 또한 CPU와 GPU 사이에 128GB의 공유 메모리를 위한 8개의 HBM3 스택이 있습니다. 반대로 MI300X는 CCD가 0개이고 XCD가 8개인 순수 GPU 부품으로, 304개의 CDNA 3 컴퓨팅 유닛에 해당합니다. 8개 스택 HBM3 구성은 그대로 유지되지만 더 높은 밀도 스택은 MI300A의 128GB 레이아웃과 비교하여 192GB를 제공합니다.

 

MI300C가 무엇인지에 대한 두 가지 이론이 있습니다. 가장 가능성이 높은 첫 번째 이론은 MI300C가 CPU 전용 변형일 수 있다는 것입니다. AMD는 MI300 브랜드의 접미사가 무엇을 의미하는지 명확히 밝히지 않았습니다. 그러나 상상력을 발휘하면 MI300A의 "A"는 "APU"를 나타낼 수 있습니다. MI300A는 그래픽이 있는 오늘날의 AMD APU와 동의어이기 때문에 의미가 있습니다. 이것이 추측에 어느 정도 정확하다고 가정하면 MI300C의 "C"는 "CPU"를 상징할 수 있으며 이는 Zen 4 코어만 있음을 의미합니다. 정확하다면 MI300C는 HBM3 메모리를 탑재한 AMD의 첫 번째 CPU가 되고 Intel의 Sapphire Rapids HBM 의 잠재적인 경쟁자가 될 것입니다. 제물. 합리적으로 AMD는 최대 56개 코어에 이르는 Sapphire Rapids HBM과 경쟁하려면 24개 이상의 코어가 필요합니다. AMD는 MI300C의 코어 수를 최대화하여 Zen 4 코어 96개를 달성하여 기본적으로 HBM3 메모리가 있는 4세대 EPYC Genoa 칩으로 전환할 수 있습니다.

 

두 번째 이론은 MI300C가 중국 전용 SKU가 될 수 있다는 것입니다. AMD는 최근 회사가 중국 수출에 대한 미국 수출 제한을 준수하기 위해 제품 라인을 최적화하기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다. 우리 모두는 AI가 현재 어떻게 번성하고 있는지 알고 있으며 MI300은 약간의 수정을 거쳐 AI GPU 및 가속기에 대한 높은 수요를 지속적으로 보여주는 중국 AI 시장에서 번창할 수 있습니다.

 

마지막으로 MI300C는 추가 CPU 타일에서 AMD를 교체하고 GPU 타일을 제거하여 다른 운영 환경에 맞게 칩을 맞춤화하기 위해 다른 CPU 대 GPU 비율을 생성할 수 있습니다.

 

AMD는 회사의 최근 실적 발표 에서 이미 MI300A 및 MI300X를 고객에게 샘플링하기 시작했으며 가속기가 4분기에 시장에 출시될 예정임을 확인했습니다. MI300C가 너무 뒤쳐져서는 안 되므로 머지않아 신비한 변종에 대한 통찰력을 얻을 수 있을 것입니다.

 

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