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ASUS 담당자, 2023년 하반기에 출시되는 Ryzen Threadripper 7000 "Storm Peak" CPU용 AMD TR5 플랫폼 공개IT 소식 2023. 3. 23. 12:11728x90
실제 성능은 어떻게 나올지 모르겠지만, 엄청난 스펙이 나올것 같은 느낌입니다.
ASUS의 총괄 매니저인 Tony Yu는 최근 Bilibili 에 게시된 비디오에서 AMD가 2023년 하반기에 차세대 Ryzen Threadripper 7000 "Storm Peak" CPU용 TR5 플랫폼을 출시할 것이라고 밝혔습니다.
Ryzen Threadripper 7000 "Storm Peak" CPU용 AMD TR5 플랫폼, 2023년 하반기 출시, ASUS 담당자 확인
이전에는 AMD의 Ryzen Threadripper 7000 HEDT CPU가 올해 9월까지 소매점에 출시될 것이라고 보고 되었습니다. 이제 ASUS 자체는 회사의 담당자인 Tony Yu가 코드명 Storm Peak인 차세대 Threadripper 칩의 2023년 하반기 출시를 지적한 이후 이것이 실제로 사실일 수 있다고 밝혔습니다.
이 비디오는 Intel이 최근 출시한 Xeon W9-3495X Flagship Sapphire Rapids CPU 와 AMD Threadripper Pro 5995WX 칩을 비교하고 있기 때문에 상당히 흥미롭습니다. 두 칩 모두 서로에게 타격을 주지만 Intel의 Xeon CPU는 훨씬 더 많은 전력을 소비합니다. 플랫폼에는 고유한 장점이 있지만 Tony는 올해 말에 Threadripper 7000 HEDT CPU가 TR5 플랫폼에 출시되고 더 많은 코어, 더 많은 I/O 및 더 나은 CPU 성능/효율성을 제공하면 이러한 이점은 과거의 일이 될 수 있다고 말합니다.
Intel의 향후 Xeon 라인업인 Raptor Cove 코어가 장착된 Emerald Rapids도 언급되지만 최신 로드맵에 해당 칩이 표시되지 않았기 때문에 해당 칩을 Workstation 버전으로 가져올지 여부는 확실하지 않습니다. 그러나 AMD와 경쟁이 있는 경우(매우 그럴 듯함) Intel은 내년 후반에 Raptor Cove로 강화된 Xeon 워크스테이션 부품으로 반격할 수 있습니다. Emerald Rapids-SP 라인업은 2023년 4분기에 출시될 예정입니다 .
AMD의 Ryzen Threadripper 7000 HEDT CPU는 워크스테이션 및 HEDT 버전으로 제공됩니다. 워크스테이션 제품군은 8채널 DDR5 메모리 지원, 최대 128개의 PCIe Gen 5 레인 및 8개의 PCIe Gen 3 레인으로 상위 세그먼트에 진입하지만 CPU 및 메모리 모두에 대한 OC 기능이 부족합니다. HEDT 세그먼트는 사용자가 CPU와 메모리 모두에 대한 OC 지원을 받는 곳이지만 플랫폼은 4채널 DDR5 메모리를 지원하고 최대 64개의 PCIe Gen 5.0 레인을 제공합니다. 다음은 라인업이 HEDT 세그먼트에 쌓이는 방식입니다.
- AMD HEDT: Threadripper 7000(5nm Zen 4) / 4채널 DDR5 / 64 PCIe Gen 5 / 4096 SP6 소켓
- Intel HEDT: Xeon W-2400(10nm Golden Cove / 4채널 DDR5 / 64 PCIe Gen 5 / LGA 4677 소켓
워크스테이션 세그먼트의 경우 다음이 있습니다.
- AMD WS: Threadripper 7000(5nm Zen 4) / 8채널 DDR5 / 128 PCIe Gen 5 / 6096 SP5 소켓
- Intel WS: Xeon W-3400(10nm Golden Cove / 8채널 DDR5 / 112 PCIe Gen 5 / LGA 4677 소켓
AMD가 HEDT 제품군에 전체 96코어 Zen 4 부품을 제공할지는 두고 봐야 하지만 그렇게 된다면 최대 24코어만 제공하는 Intel의 Xeon W-2400에 큰 타격을 줄 것입니다.
AMD Ryzen Threadripper 7000 데스크탑 CPU: 지금까지 우리가 알고 있는 모든 것이 있습니다!
AMD Ryzen Threadripper 7000 데스크탑 CPU는 Zen 4 코어 아키텍처를 기반으로 하고 TSMC의 5nm 노드에서 제작된 최대 96개의 코어와 192개의 스레드를 특징으로 합니다. CPU는 기존의 'Chagall' 라인업을 대체할 것이며 순전히 하이엔드 및 익스트림 워크스테이션 사용자를 위해 설계될 것입니다. 코어 수가 EPYC Genoa 부품 과 동일하기 때문에 동일한 다이를 사용할 가능성이 높지만 표준 소비자를 위해 특정 부품이 비활성화되어 있습니다.
새로운 플랫폼이 등장하는 곳입니다. EPYC의 경우 AMD는 새로운 SP5 소켓으로 전환할 예정입니다. 새로운 소켓도 Threadripper 플랫폼을 중심으로 설계되며 TR5 또는 SP5r2로 알려질 수 있습니다. 기존 TR4 소켓은 Zen 2 및 Zen 3 Threadripper 옵션으로 2세대 동안 지속되었습니다. AMD는 DDR5 및 PCIe 5.0과 같은 신기술을 지원할 예정인 소켓에 대해 유사한 케이던스를 유지할 가능성이 높습니다. CPU 자체는 아래의 SP5 칩 패키지 샷에서 볼 수 있듯이 매우 방대합니다.
로드맵이나 V-Cache 변형에 Zen 4C 변형에 대한 언급은 없지만 AMD는 나중에 이를 공개할 수 있습니다. 유출된 정보에 따르면 Intel이 AMD를 다시 드로잉 보드로 보내기까지 약간의 시간이 있는 것처럼 보이지만, 이로 인해 두 회사 모두에서 대부분 포기한 HEDT 세그먼트 내에서 건전한 경쟁이 이루어질 것입니다. 수년 동안 회사.
앞으로 몇 달 안에 이러한 차세대 HEDT CPU에 대해 더 많이 듣게 될 것입니다. Computex는 2023년 중반이므로 그때까지 차세대 HEDT 칩의 티저를 얻을 가능성이 높습니다.
#AMD #RYZEN #THREADRIPPER #STORM_PEAK #TR5
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