AMD 3D V-캐시는 Ryzen 9 7950X3D에서 RDNA 2 iGPU를 7950X CPU 대비 4배 이상 향상

7000G 시리즈는 어떨지 기대되네요. 7000G3D 모델이 나올지도 모르겠습니다.

 

출처 : https://wccftech.com/amd-3d-v-cache-boosts-rdna-2-igpu-on-ryzen-9-7950x3d-by-over-4x-versus-7950x-cpu/

AMD의 Ryzen 9 7950X3D CPU의 통합 GPU는 3D V-Cache 기술 덕분에 게임 성능이 크게 향상되는 것 같습니다.

AMD Ryzen 9 7950X3D의 RDNA 2 iGPU는 3D V-캐시로 표준 7950X CPU 대비 4배 이상 향상되었습니다.

AMD Ryzen 7000 데스크탑 CPU는 단 2개의 컴퓨팅 유닛 또는 128개의 스트림 프로세서를 통합하는 보급형 RDNA 2 iGPU와 함께 제공됩니다. 이 코어는 400MHz의 기본 클럭 속도와 2200MHz의 그래픽 주파수에서 실행됩니다. 563 GFLOP의 컴퓨팅 성능 중 최대 0.563 TFLOP를 제공하는 이 칩은 500 GFLOP로 평가되는 Nintendo Switch보다 약간 더 나은 GPU 성능을 제공합니다.

 

 

우리는 이미 표준 Ryzen 7000 데스크톱 CPU에서 이러한 칩의 스톡 및 오버클럭 성능을 확인했습니다 . PCMag는 새로 출시된 Ryzen 7000X3D CPU의 iGPU를 테스트에 사용했으며 그 결과는 말할 것도 없이 매우 매력적입니다. 게임에서 수행된 벤치마크는 3D V-Cache가 아닌 CPU에 비해 ​​720p에서 4.3배, 1080p에서 최대 4배의 성능 향상을 보여줍니다.

테스트에 사용된 게임으로는 F1 2022, Total War: Three Kingdoms, Tomb Raider, Bioshock Infinite 등이 있습니다. 이러한 성능 수치는 여전히 자체 데스크탑 라인업에 포함된 Intel의 iGPU와 대등하지는 않지만 이러한 급격한 성능 향상은 3D V-Cache가 APU에 가져올 수 있는 이점을 보여줍니다.

 

우리는 AMD의 APU가 정말 강력한 iGPU 또는 통합 그래픽을 특징으로 한다는 것을 알고 있습니다. AMD는 노트북의 최신 Ryzen 7040 "Phoenix" APU 라인업에 최대 12개의 RDNA 3 컴퓨팅 유닛을 탑재할 예정입니다. 데스크탑 출시가 임박한 것은 아니지만 동일한 모놀리식 다이에 RDNA 3 또는 향상된 GPU 하위 섹션을 통합하는 미래의 AMD 데스크탑 라인업을 볼 수 있습니다. 이러한 iGPU가 얼마나 대역폭이 부족한지를 고려할 때 Ryzen 7000 X3D 부품에 있는 것과 같은 단일 3D V-캐시 스택은 엄청난 성능 향상을 가져올 수 있습니다.

우리가 알고 있는 사실을 감안할 때 상대적으로 강력한 IGP와 3D V-Cache를 함께 갖춘 프로세서인 Ryzen 7000 시리즈 APU를 보는 아이디어는 흥미로울 것입니다. 그러나 Ryzen 9 7950X에서 이것은 흥미롭지만 특별히 유용하지는 않습니다. IGP에서 게임을 할 의도로 Ryzen 9 7950X를 구매할 사람은 거의 없습니다. 이로 인해 성능 향상이 기술적으로 흥미롭지만 대부분은 각주에 불과합니다.

PCMag를 통해

 

AMD 3D V-Cache 기술은 지금까지 칩렛 프로세서에만 통합된 반면 APU는 모놀리식 설계 방식을 사용합니다. 게임용 3D V-Cache 칩의 효율성을 고려할 때 노트북 게이머를 위한 멋진 플랫폼이 될 수 있습니다. AMD는 동일한 데스크톱 다이를 Dragon Range "Ryzen 7045 시리즈" 형태로 노트북에 가져왔지만 APU의 3D V-Cache 구현은 존재하지 않습니다.

다시 한 번, AMD가 그 길을 간다면 게임 체인저가 될 수 있으며 Intel이 tGPU(Tiled-GPU)로 알려진 강력한 iGPU 아키텍처를 출시할 것을 고려하여 Red Team에서 이미 고려 중일 수 있다고 생각합니다. 차세대 Meteor Lake 및 Arrow Lake 칩. 다중 타일 및 분해된 칩렛 설계는 강력한 iGPU를 탑재하고 iGPU에 직접적으로 도움이 되는 별도의 캐시 다이를 통합할 수도 있습니다. 이를 해결하기 위해 AMD는 자체 3D V-Cache 기술을 보유하고 있지만 향후 APU에 통합하는 데 시간이 얼마나 걸리는지 기다릴 것입니다.

 

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