AMD Ryzen 9 7950X3D 박스 사진

5800X3D와 달리, 박스 디자인이 확실히 다르게 차별화한거 같습니다.

7800X3D 뿐만 아니라, 7950X3D, 7900X3D가 출시될 예정인데 차별화된 박스 디자인 외에 어떤 차이가 있을지 기대가 많이 됩니다 :)

 

원본 - https://www.techpowerup.com/303202/amd-ryzen-7000x3d-processors-have-a-distinct-retail-packaging

 

다음은 3D 수직 캐시 기술이 적용된 AMD Ryzen 9 7950X3D 프로세서의 소매 PIB 패키지의 첫 번째 모습입니다. 이 칩은 나머지 Ryzen 7000 라인업과 구별되는 박스 디자인으로 제공됩니다. 밝은 주황색과 은색 액센트가 박스 전면을 구성하며 "3D Vertical Cache 기술"이 눈에 띄게 언급됩니다. Ryzen 7 5800X3D에서 PIB 패키지 디자인은 나머지 라인업과 너무 유사하고 5000G "세잔" 데스크탑 APU의 디자인과 거의 구별할 수 없는 것으로 나타났기 때문에 아마도 이것이 AMD가 이 경로를 선택한 이유일 것입니다.

 

올해 후반에 12CU RDNA3 iGPU와 32MB 온다이 L3 캐시를 갖춘 8코어 16스레드 "Zen 4" CPU와 함께 "Phoenix Point" 모놀리식 실리콘을 기반으로 하는 소켓 AM5 데스크탑 APU가 출시될 가능성이 매우 높습니다. 이러한 프로세서에는 또 다른 구별 가능한 소매 PIB 패키징이 있습니다. 당시 AMD의 기술 마케팅 이사인 Robert Hallock은 Ryzen 7000 데스크탑 프로세서가 저전력 iGPU를 표준으로 탑재하고 있음에도 불구하고 회사가 데스크탑 APU(강력한 iGPU를 갖춘 프로세서)에 계속 투자할 것이라고 확신했습니다.

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