Gigabyte X670 AORUS ELITE AX 개봉기

라이젠 7000 시리즈가 출시되고 거의 한달이 다 되어 갑니다.

IT커뮤니티에서 출시날 벤치를 보고 바로 구매하고 싶었지만, 환율 영향 때문에 구매가격이 부담스러웠고, DDR5로 램 메모리를 추가 구매를 해야했기에 쭉 망설였습니다.

그래도 구매는 계속 하고 싶어서...계속 눈팅만 하다... 결국 구매 충동을 이기지 못하고 질렀습니다!!

이왕 이렇게 된거 천천히 구매하기로 했습니다.

현재 5900X + X570 AORUS ELITE 사용중이라 7900X나 7950X를 선택해야 하는데, 선택장애가 온 상태입니다.

1주일 정도만 더 고민하고 구매결정하기로 했습니다. CPU 구매하면 DDR5만 없는 상태라 동시에 구매할 예정입니다 ㅎㅎ

택배가 오고 받았을때 정말 묵직했습니다. 무겁다고 해야 할지..얇은 상자를 꺼내고 첫 느낌은 정말 아름답다고 느꼈습니다. 현재 사용중인 X570과 새로 구매한 X670을 나란히 놓고 사진 찍어봤습니다.

패키지는 설명서, 스티커, WIFI용 안테나, SATA케이블 2개, M.2스탠드오프 및 나사, 케이스 연결단자로 구성되어 있습니다.

라이젠 1000~5000 시리즈까지 사용해 온 PGA(Pin Grid Array) 방식의 AM4에서 CPU쿨러 탈착시 흔히 "무뽑기" 현상 때문에 핀 파손 위협이 높았습니다. 이번에 출시한 라이젠 7000시리즈에서 오랜 기간 사용해온 AM4 소켓에서 AM5소켓으로 바뀌게 되었는데, 인텔과 같은 LGA(Land Grid Array) 방식으로 채택했습니다.

AMD의 메인보드 중 가장 큰 변화를 둔 소켓부터 확인했습니다. 핀이 수직이 아니라 눕혀져 있습니다.

어서 CPU를 꽂아 보고 싶네요. ㅎㅎ

더 높은 성능을 끌어내기 위해서 보조전원도 8핀에서 8+8로 변경되었습니다.

X570은 12+2페이즈이고 X670은 16+2+2페이즈이며 방열판의 크기가 정말 높고 넓어졌습니다.

아무래도 라이젠 7000 시리즈는 작업 성능이 많이 향상 되었다고 하니, 전력을 더 많이 사용하게 되었다고 하니까 당연한 듯 합니다.

X570은 M.2도 2개의 슬롯 중 하나만 제공했는데, X670은 무려 M.2가 4개이면서 방열판을 모두 지원합니다.

M.2 SSD PCIE 4.0 지원하면서 발열량이 많이 높은데, 두꺼운 방열판이 있으니 스로틀링 방지에도 큰 도움이 될거 같습니다.

CMOS 스위치가 보입니다. 오버클럭하다가 실패해도 이제 부팅 걱정은 없겠습니다.

DDR4 까지만 사용했고, 이번 DDR5는 오버클럭이 얼마나 될지 많이 기대하고 있습니다.

아직 CPU가 없어서 성능 확인은 하지 못했지만, 확실히 전원부를 포함해서 구성요소들이 상향 조정이 많이 되었음을 확인했습니다. 환율 영향도 있겠지만, x570을 구매할때와 현재 물가 상승을 고려하고 향상된 구성품으로 고려한다면 합리적인 가격인거 같습니다.

기가바이트 메인보드는 대략 7개 정도의 제품을 사용했지만, 뽑기 운이 좋아서 그런건지, 한번도 AS를 맡겨보지 않은 만큼 내구성도 좋은 제품들이었습니다. 이번에도 성공한거 같습니다.

CPU와 램이 도착하면, 이어서 리뷰를 작성하겠습니다.