AMD Ryzen 7000 IHS 표면을 갈아서 10도 하락

벤치마크 테스트로( 과부하를 걸 경우) 기본 온도가 라이젠 7000 시리즈가 5000 시리즈에 비해 온도가 높게 나온다고 알려져 있습니다. 라이젠 5000 시리즈에서 설정하는데 시간은 오래 걸리지만, 가장 효율적인 방법으로 PBO2 CO(Curve Optimizer)방식으로 알고 있고, 저도 라이젠 9 5900X를 PBO2 설정으로 잘 사용하고 있습니다.

라이젠 7000 시리즈에서도 코어별로 전력을 적게 먹게 하는게 효과가 큰지, PBO2를 할 경우 온도가 5~10도 정도 하락하는걸로 알고 있습니다.

 

이번 링크는 사실 일반인이 하기에는 힘들겠지만, 재미있는 기사라 소개하려고 합니다 :)

 

원본 - https://www.tomshardware.com/news/grinding-off-ryzen-7000-ihs-seemingly-lowers-temps-by-10-degrees-celsius

 

AMD Ryzen 7000 IHS 표면을 갈아서 10도 하락

보증 무효화 비용으로 낮은 온도

AMD는 이미 Zen 4 프로세서의 통합 히트 스프레더(IHS)에 고유한 디자인을 사용했다는 이유로 많은 비판을 받았습니다. 그래서 이제 열광자들은 냉각을 개선하는 방법을 찾으려고 노력하고 있습니다. 그 중 하나가 IHS를 완전히 제거하는 것이지만 조금 덜 위험한 방법은 히트 스프레더의 두께를 갈아서 CPU를 랩핑하는 것입니다.

 

JayzTwoCents(Andreas Schilling을 통해)는 Ryzen 9 7950X의 방열판을 0.8mm까지 갈아내고 동일한 5.10GHz 올코어 주파수에서 프로세서 온도를 약 94~95도에서 약 85~88도로 낮췄습니다. 사용하는 서멀 그리스에 따라 다릅니다. 또한 올코어를 5.40GHz로 푸시하면 온도가 90.65도까지 상승합니다. 간단한 개조에는 Roman 'der8auer' Hartung의 특수 프레임인 연마 도구와 많은 시간과 땀이 필요하지만 보상은 상당히 유망해 보입니다. 안타깝게도 프로세서의 보증이 무효화됩니다.

 

AMD는 최신 Ryzen 7000 시리즈 프로세서에 매우 두꺼운(3.6mm) 히트 스프레더 장착하여 AM4 폼팩터의 프로세서용으로 처음에 설계된 쿨러와 호환되도록 했습니다. 호환성은 소유자가 새로운 고가의 쿨러에 돈을 쓸 필요가 없다는 것을 의미하지만, 일반적인 히트 스프레더보다 1mm 이상 두꺼운 IHS의 열전도성은 이러한 CPU의 냉각을 어렵게 만듭니다. 이는 더 높은 온도, 더 낮은 부스트 클럭 및 낮은 오버클럭 가능성을 의미합니다. AMD는 Ryzen 9 7950X가 95도에 도달하는 것이 안전하다고 말하지만 열성팬은 동의하지 않습니다.

유명한 오버클러커이자 엔지니어인 Roman 'der8auer' Hartung은 AMD Ryzen 9 7900X의 IHS를 제거하여 온도가 최대 20도까지 하락하는 방법을 보여주었습니다(*이전 기사 링크). 그러나 delidding은 상대적으로 위험한 과정입니다. 또한 CPU 쿨러는 IHS가 있는 프로세서용이므로 수정된 CPU에는 수정된 냉각 시스템 마운팅 메커니즘이 필요합니다.

 

IHS를 더 얇게 만드는 것은 완전히 다른 이야기입니다. 올바르게 수행되면 덜 위험해 보이지만 더 많은 시간, 연삭 도구 사용 기술, 연삭 후 칩을 청소(및 건조)하기 위한 추가 도구가 필요합니다. 또한 쿨러의 고정 메커니즘이 번드시 크게 변경되어야 하는 것은 아닙니다. 물론 와셔와 나사의 올바른 조합을 찾아야 하지만 전체 고정 메커니즘을를 변경하는 것보다 쉽습니다.

박리 및 연삭 공극 보증 및 히트 스프레더 제거가 최대 20도까지 온도를 낮추는 반면 IHS에서 0.8mm 연삭하면 온도가 7-10도까지 떨어지기 때문에 박리 방법이 선호됩니다. 그러나 더 얇은 히트 스프레더라도 우발적인 손상으로부터 다이를 보호하므로 모든 것은 개인의 선택에 달려 있습니다.

 

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